在芯片層面上，摩爾定律促進(jìn)了性能的不斷往前推進(jìn)，SoC（System On a Chip系統(tǒng)級(jí)芯片）是摩爾定律繼續(xù)往下推進(jìn)的產(chǎn)物，而SiP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）則是實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律的重要路徑，兩者都是實(shí)現(xiàn)在芯片層面上實(shí)現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。特別是在摩爾定律放緩后，進(jìn)入后摩爾時(shí)代，相關(guān)多元化技術(shù)加入推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，已經(jīng)從“一枝獨(dú)秀”來(lái)到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP。佰維突破了多器件、多維度封測(cè)的技術(shù)難題，在業(yè)內(nèi)多個(gè)領(lǐng)域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶產(chǎn)品最終量產(chǎn)。佰維SiP技術(shù)的集成方式具有更大的設(shè)計(jì)自由度，可以有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期，同時(shí)開(kāi)發(fā)費(fèi)用相較SOC大大降低，特別是針對(duì)有智能化、小型化需求的市場(chǎng)，例如智能穿戴模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片等，佰維SiP將發(fā)揮更多優(yōu)勢(shì)。

SiP（System in Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)。SiP技術(shù)不僅僅是包含多個(gè)芯片的集成電路封裝，一個(gè)SiP芯片是具有一個(gè)或多個(gè)不同功能的集成電路，它可能包含被動(dòng)原件和（或）微機(jī)電，并組裝在單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件中，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP封裝技術(shù)的力量是能夠集成多種集成電路和封裝測(cè)試技術(shù)，創(chuàng)造出具有優(yōu)化成本、規(guī)模和性能的高集成產(chǎn)品。

SiP兼具尺寸與開(kāi)發(fā)靈活性優(yōu)勢(shì)，在計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、軍事電子、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域得到廣泛運(yùn)用。SiP設(shè)計(jì)具有良好的電磁干擾抑制效果，對(duì)系統(tǒng)整合客戶而言可減少抗電磁干擾方面的工作。它使用更少的電路板空間，讓終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)擁有更多想象空間；具有更輕薄短小和時(shí)尚個(gè)性化的外觀設(shè)計(jì)，提高了產(chǎn)品的附加值。特別是在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，SiP可以實(shí)現(xiàn)“更合時(shí)宜”的高集成度水平的單芯片硅集成，這也是佰維致力于以SiP封測(cè)為物聯(lián)時(shí)代賦能的意義。 ?

基于SiP封裝技術(shù)，佰維推出了一系列高可靠性的小型化模塊產(chǎn)品。其中，首款基于SiP封測(cè)的無(wú)線充電接收模塊，具備尺寸小巧，防水防塵，易組裝等特點(diǎn)；全球首個(gè)基于SiP封裝的智能腕帶模組，專為小型化智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，集成了藍(lán)牙模組與3軸加速度傳感器，低功耗的優(yōu)勢(shì)可典型應(yīng)用于智能手表，智能手環(huán)等；以及基于SiP封測(cè)Wi-FiI模塊，廣泛應(yīng)用于智能家居和物聯(lián)網(wǎng)。基于SiP封測(cè)的P10 移動(dòng)SSD具備超薄，防水防塵，耐高溫以及個(gè)性化定制等特點(diǎn)，為消費(fèi)類移動(dòng)存儲(chǔ)開(kāi)啟了一個(gè)嶄新的方向。