為了在-40~85度環(huán)境下工作，BIWIN通過貼片前顆粒寬溫篩選，保證產(chǎn)品的一致性。成品寬溫篩選，保證每一片都能在極端環(huán)境下工作
當電源意外斷掉時，電壓開始下降。當電壓降到3V時，SSD用自帶的備電電容開始放電，維持寫完鏈路上的數(shù)據(jù)
針對一些高強度震動環(huán)境，BIWIN提供IC底部填充技術(shù)，提高在高壓、高震動下的可靠性
針對一些機密應(yīng)用環(huán)境，在特定時刻需要硬盤上的數(shù)據(jù)徹底銷毀，BIWIN提供物理銷毀技術(shù)，利用高壓大電流，針對每顆Flash與主控，逐一銷毀
對于處理較敏感的數(shù)據(jù)或需要提高數(shù)據(jù)安全性的應(yīng)用，相較于以軟件加密方式，硬件AES加密提供了更優(yōu)越的數(shù)據(jù)保護功能和效能
附帶S.M.A.R.T. 指令，可獲取硬盤狀態(tài)信息和預(yù)測潛在的硬盤故障。S.M.A.R.T. 通過監(jiān)測和顯示關(guān)鍵硬盤信息來提供計劃外的停機警告
寫保護可通過硬件開關(guān)/針腳或客戶軟件指令防止硬盤進行未經(jīng)授權(quán)的數(shù)據(jù)寫入
BIWIN可以自定義某一個PIN作為觸發(fā)檢測腳，客戶可以通過按鍵或I/O執(zhí)行擦除動作，F(xiàn)lash里的數(shù)據(jù)被完全寫入00或FF(默認，客戶可自定義)，被擦除的數(shù)據(jù)無法恢復(fù)
確保將數(shù)據(jù)平均地寫入Flash裝置的每一個區(qū)塊，避免單一區(qū)塊抹寫次數(shù)過多，從而導(dǎo)致產(chǎn)品壞損或數(shù)據(jù)丟失。因此，全局磨損均衡技術(shù)可增進Flash產(chǎn)品的耐用度和穩(wěn)定性
三防漆涂層方案是SSD模塊的理想選擇，它為設(shè)備上的部件提供安全的防護。保形涂層通過在印刷電路板上涂覆涂層來確保產(chǎn)品的可靠性,從而達到防水、防塵、防潮的作用
在不同的Flash位置備份了2-3個固件版本，當其中某個固件損壞之后，系統(tǒng)將自動識別并啟動備份固件，從而大大提升硬盤的穩(wěn)定性和安全性
利用MLC閃存的架構(gòu)來模擬工業(yè)級SLC閃存的性能和耐用性。使得pSLC成為任務(wù)關(guān)鍵嵌入式或工業(yè)應(yīng)用的理想替代解決方案
BIWIN針對寫入密集型的存儲需求，如視頻監(jiān)控，流媒體，圖形工作站等應(yīng)用進行專項的固件調(diào)校，確保長時間大文件寫入不掉速，保證硬盤最佳性能
SSD的垃圾數(shù)據(jù)回收機制，會在非寫入或讀取的狀態(tài)下，先行對Flash內(nèi)部的零散空間進行整理與優(yōu)化的動作，并且會有額外的空白區(qū)塊作為緩沖區(qū)，對于改善SSD的耐用度及效能扮演了重要的角色
BIWIN熱傳感器設(shè)計搭配S.M.A.R.T. 實用工具可監(jiān)測存儲產(chǎn)品溫度變化；搭配智能溫控技術(shù)，可透過溫度變化通知主機啟動防護機制
抗硫化技術(shù)是指針對模塊上會發(fā)生硫化并影響功能的零件，進行預(yù)防硫化的處理，以確保模塊得以正常運作，多應(yīng)用于高溫、高濕、高污染等硫氣濃度高的環(huán)境
BIWIN針對寫入密集型的存在寫入數(shù)據(jù)時生成校驗碼與用戶數(shù)據(jù)一并寫入閃存，讀取時則通過校驗碼檢驗用戶數(shù)據(jù)是否完整，在SSD內(nèi)各部件之間傳輸與存儲過程中是否有錯誤發(fā)生，從而提高數(shù)據(jù)可靠性。
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